发明名称 |
复合模板法制备介孔二氧化硅微球的方法 |
摘要 |
一种复合模板法制备介孔二氧化硅微球的方法,制备步骤为:配制浓度为1.8~3.0mol/L的氨水溶液,计算正硅酸四乙酯的用量;向氨水溶液中加入模板剂和助模板剂,搅拌溶解;将上步所得混合溶液加热至30~80℃,再向混合溶液中滴加计算量的正硅酸四乙酯,恒定搅拌速度下反应5~6h后结束;将上步所得混合物干燥后得到介孔二氧化硅原粉;将烘干的二氧化硅原粉焙烧5~6小时脱除模板剂,即得纯介孔二氧化硅微球。制备的介孔二氧化硅微球外形规整,分散性好,无团聚,粒径小而均匀,比表面积大,孔道规整有序,且可通过改变反应条件来控制调节所制介孔二氧化硅微球的尺寸。 |
申请公布号 |
CN101214962A |
申请公布日期 |
2008.07.09 |
申请号 |
CN200810019069.3 |
申请日期 |
2008.01.11 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
林保平;段圆圆 |
分类号 |
C01B33/12(2006.01);C01B33/18(2006.01) |
主分类号 |
C01B33/12(2006.01) |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陆志斌 |
主权项 |
1.一种复合模板法制备介孔二氧化硅微球的方法,其特征在于制备步骤为:a.配制浓度为1.8~3.0mol/L的氨水溶液,根据氨水溶液中溶剂水的摩尔量计算正硅酸四乙酯的用量,其中正硅酸四乙酯与溶剂水的摩尔比为1∶600~800;b.向氨水溶液中加入模板剂和助模板剂,加入量为模板剂与正硅酸四乙酯的摩尔比=0.1~0.3∶1,助模板剂与正硅酸四乙酯的摩尔比=0.005~0.025∶1,搅拌溶解;c.将上步所得混合溶液加热至30~80℃,再向混合溶液中滴加计算量的正硅酸四乙酯,在1000~1500rad/min的恒定搅拌速度下反应5~6h后结束;d.将上步所得混合物干燥后得到介孔二氧化硅原粉;e.将烘干的二氧化硅原粉于550~580℃焙烧5~6小时脱除模板剂,即得纯介孔二氧化硅微球。 |
地址 |
210096江苏省南京市四牌楼2号 |