| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置(100)包括具有晶片焊垫(11)和多根引线(12)的暴露的引线框架(10)。晶片焊垫(11)具有基本上平坦的底部表面(14)和顶部表面(15)。半导体晶片(2)附于顶部表面(15)的晶片附着部分(31)。向下键合线(5)将晶片(2)连接到向下键合线附着部分(32)。标准键合线(4)将晶片(2)连接到引线(12)。塑料封装(6)将晶片(2)、标准键合线(4)和向下键合线(5)密封。所述晶片焊垫的顶部表面具有位于不同水平面的多个部分，和位于这些部分中的相邻部分之间的多个梯形过渡。至少一个这种梯形过渡(36)位于所述晶片(2)和所述向下键合线(5)之间。已经知道的是，这种梯形过渡为防止向下键合失效提供了很好的保护。 | ||
| 申请公布号 | CN101218673A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200680024669.8 | 申请日期 | 2006.07.05 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 乔斯·J·迪马塞卡;杰里·丹;威廉·D·范德里 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体装置的引线框架(10)，其包括用于安装半导体晶片(2)的晶片焊垫(11)和用于连接所述半导体晶片(2)的多根引线(12)，所述引线被布置在距离晶片焊垫(11)一段距离处；其中，晶片焊垫(11)具有一个基本上平坦的底部表面(14)和一个顶部表面(15)，顶部表面(15)具有晶片附着部分(31)和用于连接多根向下键合线(5)的向下键合线附着部分(32)；其中，在晶片附着表面部分(31)和向下键合线附着表面部分(32)之间的至少一个位置处，晶片焊垫(11)的顶部表面(15)具有至少一个处于晶片附着表面部分(31)平面外的第三表面部分，以及处于晶片附着表面部分(31)和所述第三表面部分之间的至少一个基本上为梯形的表面过渡(36；43；53；63；71；81)。 | ||
| 地址 | 荷兰爱因霍芬 | ||