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<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum zusätzlichen Unterbringen von aktiven elektrischen Komponenten an einem Schaltschrank mit durchlüftetem Bauraum, im speziellen einen Dachaufsatz mit einem dichten oberen Dachraum, einem darunter anschließenden, nach unten offenen, unteren Dachraum, einem die Dachräume trennenden Zwischenboden, abdichtbaren Kabeldurchlässen vom unteren zum oberen Dachraum durch den Zwischenboden hindurch und Luftaustritts-Öffnungen vom unteren Dachraum aus nach außen bei montiertem Dachaufsatz.
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