研磨设备的晶片传送装置的校正方法

摘要

一种研磨设备的晶片传送装置的校正方法，包括下述步骤：a.在传送装置上设置外径大于或等于待加工晶片的外径的校正片，传送装置上具有用于承载晶片的支持部，将该校正片的中心与支持部的中心对齐；b.将该支持部伸入晶片载片盒的下方，并承载待加工的晶片，该晶片放置在校正片的上侧；c.比较该晶片的边缘与校正片的位置关系，从而对研磨设备进行准确调整。本发明利用晶片的外缘与校正片进行比较，不但简便、易于观测，还可提高校正精度、轻易得到支持部中心偏移的距离，从而可以精确、便捷地对该晶片传送装置进行调整。

主权项

1.一种研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征在于：它包括下述步骤：a、在该传送装置上设置外径大于或等于待加工晶片的外径的校正片，所述的传送装置上具有用于承载晶片的支持部，将该校正片的中心与所述的支持部的中心对齐；b、将所述的支持部伸入晶片载片盒的下方，并承载待加工的晶片，该晶片放置在所述的校正片的上侧；c、比较该晶片的边缘与所述的校正片的位置关系。