| 发明名称 | 气密性密封封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 披露容纳有机电子器件的气密性密封封装体。提供大量密封机构气密性密封该封装体，以保护有机电子器件，使其免受环境因素的侵害。在有机电子器件(14)附近使用金属合金密封材料层(18)。或者，还可实施结合打底层(22，24)的金属合金密封材料层(18)。此外，可设置顶板(20)和边缘包封体以完全包围有机电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101218692A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200680020494.3 | 申请日期 | 2006.04.05 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 唐纳德·F·福斯特;威廉·F·尼朗 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01) | 主分类号 | H01L51/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴 |
| 主权项 | 1.一种气密性密封封装体，包括：第一基板，其构成为安放有机电子器件；有机电子器件，其设置在所述第一基板上；第一打底层，其设置在所述第一基板上，其中所述第一打底层沿有机电子器件的周边设置；金属合金密封材料层，其设置在所述第一打底层上并沿有机电子器件的周边设置；第二打底层，其设置在所述金属密封材料层上；和第二基板，其设置在所述第二打底层上并设置在有机电子器件的上方并与其接近。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||