| 发明名称 | 抛光组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的抛光组合物，用于形成半导体器件的配线的抛光，它含有特定的表面活性剂、氧化硅、选自羧酸及α－氨基酸中的至少一种、防腐蚀剂、氧化剂、水。使用该抛光组合物可抑制凹陷的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101215447A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200710199423.0 | 申请日期 | 2004.09.30 |
| 申请人 | 福吉米株式会社 | 发明人 | 松田刚;平野达彦;吴俊辉;河村笃纪;酒井谦儿 |
| 分类号 | C09G1/18(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;涂勇 |
| 主权项 | 1.一种抛光组合物，它用于形成半导体器件的配线的抛光，所述抛光用组合物含有：用激光衍射分散法测定的50％粒径D50为60～150nm的第1氧化硅、用激光衍射分散法测定的50％粒径D50为10～50nm的第2氧化硅、从羧酸及α-氨基酸中选择的至少一种、防腐蚀剂、表面活性剂、氧化剂、水。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县清须市西枇杷岛町地领2丁目1番地1 | ||