微结构化的冷却器及其使用

摘要

为了提供一种特别有效的特别用于冷却电子器件的微结构化冷却器，本发明提出一种按以下方式制造这种冷却器的过程：提供至少两个金属箔(1)和一个基板(5)的堆叠，所述金属箔包括用于冷却剂的通道(2)，基板(5)适于通过热接触面(6)与电子器件(4)热接触，所述金属箔(1)和所述基板(5)结合在一起形成的单一件，所述通道(2)的宽度b从100到350μm，深度t从30到150μm，平均间距s从30到300μm，金属箔(1)中形成通道(2)之后保持的残余箔厚度r从30到300μm，所述基板(5)的厚度g从100到1000μm；所述冷却器还具有基本在所述热接触面(6)区域穿过所述金属箔(1)的至少一个分隔室(10)，所述分隔室通过通道入口与所有或选定的通道(2)的相应入口侧末端连通；用于使冷却剂流入所述冷却器(3)的至少一个入口室(20)，所述室与所述至少一个分隔室(10)连通；穿过金属箔(1)的至少一个收集室(11)，所述收集室通过通道出口与所有或选定的通道(2)的相应出口侧末端连通；以及从所述冷却器(3)排出冷却剂的至少一个出口室(21)，所述出口室与所述至少一个收集室(11)连通；紧邻所述基板(5)的通道层中的所述通道(2)的深度大于堆叠中与所述基板(5)相反一侧的通道层的通道(2)的深度。

主权项

1.一种用于被冷却物体(4)的微结构化冷却器(3)，包括：a.至少两个金属箔(1)和一个基板(5)的堆叠，所述箔具有用于冷却剂的通道(2)，所述基板适于通过热接触面(6)与所述物体(4)热接触，所述金属箔(1)和所述基板(5)连接在一起从而形成材料的单一件，所述通道(2)的宽度b在100到350μm之间，深度t在30到150μm之间，平均间距s在30到300μm之间，在所述金属箔(1)中形成所述通道(2)之后保持的残余箔厚度r在30到300μm之间，所述基板(5)的厚度g在100到1000μm之间；b.大体在所述热接触面(6)区域穿过所述金属箔(1)的至少一个分隔室(10)，所述分隔室通过通道入口与所有或选定的通道(2)的相应入口侧末端连通；c.使冷却剂流入所述冷却器(3)的至少一个入口室(20)，所述入口室与所述至少一个分隔室(10)连通；d.穿过所述金属箔(1)的至少一个收集室(11)，所述收集室通过通道出口与所有或选定的通道(2)的相应出口侧末端连通；以及e.用于从所述冷却器(3)排出冷却剂的至少一个出口室(21)，所述出口室与所述至少一个收集室(11)连通；其特征在于，紧邻所述基板(5)的通道层中的通道(2)的横截面积大于堆叠中与所述基板(5)相反一侧的通道层中的通道(2)的横截面积。