| 发明名称 | 具有散热结构的电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明为一种具有散热结构的电子装置，其包含：一壳体；一电路板总成，其设置于该壳体内部，且于运作时使该电子装置形成一热流高温区域以及一热流低温区域，其中该热流低温区域的热阻相对大于该热流高温区域的热阻；以及一散热装置，其设置于该电路板总成与该壳体之间，且位于该电子装置的该热流低温区域，用以平衡热流且使该电子装置均温散热。本发明的具散热结构的电子装置可以平衡热流、提高散热效率且能达到均温的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN100401866C | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200410100216.1 | 申请日期 | 2004.12.03 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 李国良;吴文庆;徐瑞源 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种具有散热结构的电子装置，其包含：一壳体；一电路板总成，其设置于该壳体内部，且于运作时使该电子装置形成一热流高温区域以及一热流低温区域，其中该热流低温区域的热阻相对大于该热流高温区域的热阻；以及一散热装置，其设置于该电路板总成与该壳体之间，且位于该电子装置的该热流低温区域，用以平衡热流且使该电子装置均温散热。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||