发明名称 一种研磨装置和晶片制造方法
摘要 本发明提供一种研磨装置、研磨头及研磨方法。具有在表面贴附了研磨布(25)的平台(24)、保持晶片(30)的一面并使之与研磨布(25)接触的卡盘(19)、被成同心状地配置于卡盘(19)的外周的圆环状的固定环(23)。固定环(23)可以相对于卡盘(19)摆动及上下移动,在粗研磨工序中利用固定环(23)推压研磨布(25),在精研磨工序中,使固定环(23)向上方退避,防止粗磨粒进入精研磨台架中,用相同的研磨头连续地进行粗研磨和精研磨。这样,就不会将粗研磨的粗磨粒带入精研磨台架,可以通过用相同的研磨头连续地进行粗研磨和精研磨而实现装置的成本降低。
申请公布号 CN100400236C 申请公布日期 2008.07.09
申请号 CN03823068.2 申请日期 2003.09.26
申请人 小松电子金属股份有限公司 发明人 北桥正光;龟井利之;武田英俊;德永祐之;田尻知朗
分类号 B24B37/04(2006.01) 主分类号 B24B37/04(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘建
主权项 1.一种研磨装置,其具有:具备研磨布的平台、保持被研磨物并使所述被研磨物与所述研磨布接触的卡盘、固定在旋转驱动轴上,保持所述卡盘,且使所述卡盘旋转驱动的头主体和支撑在所述头主体上并配置于所述卡盘的外周的固定环,并利用所述平台和所述卡盘的相对运动,用所述研磨布研磨所述被研磨物,其特征是,具备:卡盘固定环摆动机构,其使所述卡盘和所述固定环能够相互独立地摆动;间隙调节机构,其将所述卡盘的外周和所述固定环的内周的间隙调节到规定的间隙范围。
地址 日本神奈川县