发明名称 THERMAL DIODIC DEVICES AND METHODS FOR MANUFACTURING SAME
摘要 <p>The present invention provides thermal transfer devices and methods for manufacturing such devices.</p>
申请公布号 WO2008079114(A1) 申请公布日期 2008.07.03
申请号 WO2006US48748 申请日期 2006.12.20
申请人 SOLID STATE COOLING, INC. 发明人 LOGAN, MARK;FLITSCH, FREDERICK, A.;WRIGHT, LLOYD;YOUNG, LLOYD
分类号 H01L29/76 主分类号 H01L29/76
代理机构 代理人
主权项
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