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发明名称
THERMAL DIODIC DEVICES AND METHODS FOR MANUFACTURING SAME
摘要
<p>The present invention provides thermal transfer devices and methods for manufacturing such devices.</p>
申请公布号
WO2008079114(A1)
申请公布日期
2008.07.03
申请号
WO2006US48748
申请日期
2006.12.20
申请人
SOLID STATE COOLING, INC.
发明人
LOGAN, MARK;FLITSCH, FREDERICK, A.;WRIGHT, LLOYD;YOUNG, LLOYD
分类号
H01L29/76
主分类号
H01L29/76
代理机构
代理人
主权项
地址
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