发明名称 TEG pattern and method for testing semiconductor device using the same
摘要 A TEG pattern comprises: a plurality of device isolation layer patterns having a predetermined gap; an active area pattern between adjacent device isolation layer patterns; and metal 1 contact patterns in the active region pattern.
申请公布号 US2008157800(A1) 申请公布日期 2008.07.03
申请号 US20070881647 申请日期 2007.07.27
申请人 DONGBU HITEK CO., LTD. 发明人 HONG JI HO
分类号 G01R31/02;H01L23/58 主分类号 G01R31/02
代理机构 代理人
主权项
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