| 发明名称 | 一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具 | ||
| 摘要 | 一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，它包括：手持部分、夹持部分，所述的夹持部分包括：操作杆、与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，所述的两操作杆以轴连接，以轴绞接后的操作杆的端部为手持部分，操作杆的端部之间以弹簧连接。取片时可以用手捏住手持部分，两段弧形部分夹住硅片的边缘从抛光机大盘上取下。本实用新型的优点是该工具非常简单实用，有效地避免用接触到硅片的表面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移所带来划伤。从而提高工作效率和抛光片的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN201079953Y | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200720173530.1 | 申请日期 | 2007.09.30 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 库黎明;阎志瑞;索思卓 |
| 分类号 | B25J1/06(2006.01);B25J15/00(2006.01) | 主分类号 | B25J1/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭佩兰 |
| 主权项 | 1.一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，其特征在于：它包括：手持部分、夹持部分，所述的夹持部分包括：操作杆、与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，所述的两操作杆以轴连接，以轴绞接后的操作杆的端部为手持部分，操作杆的端部之间以弹簧连接。 | ||
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2号 | ||