应用于半导体制造方法的实时性故障诊断与分类系统

摘要

一种实时性故障诊断与分类系统，应用于包含第一子制造方法及第二子制造方法的半导体制造方法，而该实时性故障诊断与分类系统包含采用半导体设备通讯标准的计算机整体制造主机、用来执行该第一子制造方法并相应地产生符合该半导体设备通讯标准的第一状态数据的半导体器具、用来执行该第二子制造方法并相应地产生符合预定连接标准的第二状态数据的非半导体器具、以及用来将该第二状态数据转换成符合该半导体设备通讯标准的第三状态数据，以使该计算机整体制造主机得以判断该半导体器具及该非半导体器具的设备异常状态。

主权项

1.一种实时性故障诊断与分类(FDC)系统，应用于包含第一子制造方法及第二子制造方法的半导体制造方法，该实时性故障诊断与分类系统包含：半导体器具，用来执行该第一子制造方法，并相应地产生符合半导体设备通讯标准(SECS)的第一状态数据；非半导体器具，用来执行该第二子制造方法，并相应地产生符合预定连接标准的第二状态数据，该预定连接标准系不同于该半导体设备通讯标准；器具仿真器，连接于该半导体器具及该非半导体器具之间，用来接收该半导体器具所产生的第一状态数据及该非半导体器具所产生的第二状态数据，并将该第二状态数据转换成符合该半导体设备通讯标准的第三状态数据；以及计算机整体制造(CIM)主机，采用半导体设备通讯标准，连接至该器具仿真器以接收该第一状态数据及该第三状态数据，并依据预定分类技术分类该第一及第三状态数据，以判断该半导体器具及该非半导体器具的设备异常状态。