| 发明名称 | 散热模块及其固定结构 | ||
| 摘要 | 本发明一种散热模块及其固定结构，是设于计算机内部的发热芯片，其包括：一锁固座体，为导热材质制成，其具一可对应于发热芯片的导出区，以及两侧可连结并定位于电路板的锁杆部，其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳；一导热管，其一端置于该锁固座体的导出区；以及一卡掣件，为长条状，其对应于该锁杆部的一组耳孔处，亦设置可相容的耳片，用以穿枢定位于该锁杆部的耳孔；以便可于该导出区另设有一缓冲件，以便将该导热管定位于该导出区而成。 | ||
| 申请公布号 | CN101211870A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610170563.0 | 申请日期 | 2006.12.26 |
| 申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 林春宏;吴宗徽;王炫证;萧伟宗 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/40(2006.01);G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K7/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种散热模块，是设于计算机内部的发热芯片，其特征在于包括：一锁固座体，为导热材质制成，其具一对应于发热芯片的导出区，以及两侧连结并定位于电路板的锁杆部，其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳；一导热管，其一端设置于该锁固座体的导出区；以及一卡掣件，为长条状，其对应于该锁杆部的一组耳孔处，亦设置可相容的耳片，穿枢定位于该锁杆部的耳孔而成者。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||