布线基板及其制造方法以及半导体装置

摘要

本发明涉及一种布线基板及其制造方法以及半导体装置。在根据本发明的布线基板中，通过在均具有能够在上侧与下侧之间形成电连接的布线图案的多个单元布线板通过连接端子彼此连接的状态下叠置所述多个单元布线板而构成基底布线板，在该基底布线板上通过连接端子叠置硅插入件，并在所述多个单元布线板之间的间隙以及所述基底布线板与所述硅插入件之间的间隙中填充树脂部，该树脂部用作使所述基底布线板和所述硅插入件成一体的基板。

主权项

1.一种布线基板，该布线基板包括：基底布线板，该基底布线板通过在多个单元布线板经由连接端子彼此连接的状态下叠置所述多个单元布线板而构成，每个所述单元布线板均具有能够在上侧与下侧之间形成电连接的布线图案；硅插入件，该硅插入件叠置在所述基底布线板上，具有能够在上侧与下侧之间形成电连接的布线图案，并且通过连接端子连接到所述基底布线板的布线图案；以及树脂部，该树脂部填充在所述多个单元布线板之间的间隙以及所述基底布线板与所述硅插入件之间的间隙中，从而使所述基底布线板和所述硅插入件成一体。