用于测试半导体器件的处理机的传送器

摘要

本发明涉及用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中每个拾取器头之间的间距可以根据需要调节为任意间距，而不用替换靠模板。该用于测试半导体器件的处理机的传送器包括基座部件；多个可水平移动地被安装在基座部件上用于固定/松开半导体的拾取器头；可移动地安装在基座部件上的靠模板；多个在靠模板中倾斜形成的靠模槽；连接部件，其中连接部件的每个第一侧与每个拾取器头连接并且第二侧可相对移动连接到每个靠模槽，从而将每个拾取器头与每个靠模槽连接；以及驱动单元，用于往复移动靠模板，从而拾取器头可以被改变到基座部件的任意位置。

主权项

1.一种用于测试半导体器件的处理机的传送器，所述传送器可松开地固定多个半导体并将所述半导体传送到预设位置，其包括：基座部件；多个拾取器头，可水平移动地安装在所述基座部件上，用于固定/松开所述半导体；靠模板，可移动地安装在所述基座部件上，以向上/向下往复移动，多个靠模槽倾斜地形成于其中；连接部件，其中其每个第一端被固定到每个拾取器头，并且其每个第二端被可相对移动地连接到每个靠模槽，从而连接每个拾取器头和每个靠模槽；以及驱动单元，用于往复移动所述靠模板，使所述拾取器头可以变化到第一任意位置和第二任意位置，每个连接部件交替地位于所述靠模板的每个靠模槽的第一任意位置和/或第二任意位置，其中，所述驱动单元包括：电机，安装在所述基座部件上，能够控制任意位置；动力传输部件，将所述电机的动力转换为所述靠模板的向上/向下运动；以及往复移动导向部件，引导所述靠模板的所述往复运动，其中，所述动力传输部件包括：驱动带轮，与所述电机的轴接合，以接收所述电机的动力；第一带轮，可旋转地安装在所述基座部件上，与位于同一轴上的所述驱动带轮接合，并与所述驱动带轮一起旋转；第二带轮，可旋转地安装，并且沿向上和向下方向与所述第一带轮间隔预设距离；动力传输皮带，将所述第一带轮与所述第二带轮连接；以及连接部件，将所述动力传输皮带与所述靠模板连接。