电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程

摘要

本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。

主权项

1.一种电子组件，包括主体和设置在所述主体表面上的外部电极，其中所述外部电极包括含金属的底层电极层，由Ni和所述底层电极层中所含的金属组成的合金层，所述合金层被设置在所述底层电极层之上，设置在所述合金层之上的Ni电镀层，设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层，以及设置在所述Ni氧化层之上的顶层电镀层，所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。