发明名称 |
电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程 |
摘要 |
本发明提供了一种高度可靠的电子组件,即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低,并且外部电极的可焊性很好;本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a,5b)。所述外部电极包括:含金属的底层电极层(6a,6b);合金层(17a,17b),所述合金层被设置在所述底层电极层之上;设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a,7b);设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a,27b);以及设置在所述Ni氧化层(27a,27b)之上的顶层电镀层(8a,8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少,且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层,在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。 |
申请公布号 |
CN101213625A |
申请公布日期 |
2008.07.02 |
申请号 |
CN200680024223.5 |
申请日期 |
2006.07.07 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
堀江重之;太田裕;西川润 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01);H01C1/142(2006.01);H01G4/12(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沈昭坤 |
主权项 |
1.一种电子组件,包括主体和设置在所述主体表面上的外部电极,其中所述外部电极包括含金属的底层电极层,由Ni和所述底层电极层中所含的金属组成的合金层,所述合金层被设置在所述底层电极层之上,设置在所述合金层之上的Ni电镀层,设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层,以及设置在所述Ni氧化层之上的顶层电镀层,所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少,且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。 |
地址 |
日本京都府 |