| 发明名称 | 无卤耐高温组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。将上述混合物以110～130℃反应约2～7小时，由此形成含马来亚酰胺改性的环氧树脂。由于该组合物的形成方法不需要额外的溶剂，因此可提供较佳的电子封装的完整性、较低的封装硬化制程温度、以及简化的制程。 | ||
| 申请公布号 | CN101210077A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610171284.6 | 申请日期 | 2006.12.28 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 曾峰柏;许荣木;潘金平;李宗铭 |
| 分类号 | C08K5/3415(2006.01);C08L79/00(2006.01);C08L79/08(2006.01);C08L67/03(2006.01);C08L63/00(2006.01);H05K1/03(2006.01);C08K5/09(2006.01);C08K5/17(2006.01);C08K5/36(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08L47/00(2006.01) | 主分类号 | C08K5/3415(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，该双马来亚酰胺与该马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，该混合物与该巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(该混合物与该巴比士酸)对该环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||