发明名称 一种泡罩包装机的下料机构
摘要 本实用新型公开了一种泡罩包装机的下料机构,包括导料板1,所述导料板上设有料槽2,其特征在于:所述泡罩包装机的下料机构还包括下料开关装置,所述下料开关装置包括开关片3、重锤4、铰接在所述导料板上的转轴5;所述开关片的一端设于所述料槽内,另一端与所述转轴连接;所述重锤则设于所述转轴的一端。该下料机构能有效、准确地控制物料落入泡孔,解决了物料落入泡孔数量不可控、物料容易破损的问题。
申请公布号 CN201080253Y 申请公布日期 2008.07.02
申请号 CN200720183997.4 申请日期 2007.10.18
申请人 林德平 发明人 林德平
分类号 B65B11/50(2006.01) 主分类号 B65B11/50(2006.01)
代理机构 瑞安市翔东知识产权代理事务所 代理人 陈向东
主权项 1.一种泡罩包装机的下料机构,包括导料板(1),所述导料板上设有料槽(2),其特征在于:所述泡罩包装机的下料机构还包括下料开关装置,所述下料开关装置包括开关片(3)、重锤(4)、铰接在所述导料板上的转轴(5);所述开关片的一端设于所述料槽内,另一端与所述转轴连接;所述重锤则设于所述转轴的一端。
地址 325200浙江省瑞安市飞云镇东华路48-88号
您可能感兴趣的专利