| 发明名称 | 叠置的多层电路板 | ||
| 摘要 | 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101212870A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200710153791.1 | 申请日期 | 2007.09.25 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 原田敏一;近藤宏司 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种多层电路板(100)，包括由热塑性树脂制成的绝缘层(111)；具有电路图形的导体层(112)，交替地叠置所述导体层与所述绝缘层，从而形成叠层体；以及层间连接部分(114)，各自形成在连接相邻导体层的通孔(13)中，其中：在一对热压板(80)之间对所述叠层体进行加压同时进行加热，从而形成作为整体的所述多层电路板(100)；以及至少在所述多层电路板的上表面或下表面上形成凹陷部分(142)，所述凹陷部分位于叠置的导体层(112)的数量小于叠置在所述多层电路板中的所述导体层的最大数量的位置处。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||