| 发明名称 | 电子设备用铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下为特征的电子设备用铜合金及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101213314A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200680024087.X | 申请日期 | 2006.07.04 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 宇野岳夫;菅原亲人;三原邦照 |
| 分类号 | C22C9/02(2006.01);C22F1/08(2006.01);C22C9/04(2006.01);C22F1/00(2006.01);C22C9/06(2006.01);C22F1/02(2006.01) | 主分类号 | C22C9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.一种电子设备用铜合金，其中，表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||