| 发明名称 | 在液体中使用的封装半导体传感器芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装半导体传感器芯片，其中使传感电路(17)处在与封装体(13)大致相同的水平面上或在封装体(13)的水平面之上。由此，当将传感器侵入在流体中，特别是侵入在液体中时，为了检测流体中的分析物，基本上半导体传感器芯片的整个顶表面将与流体接触且因此可以优化检测结果。 | ||
| 申请公布号 | CN101213448A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200680024355.8 | 申请日期 | 2006.06.28 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | J·W·威克普;M·W·J·普林斯 |
| 分类号 | G01N33/487(2006.01) | 主分类号 | G01N33/487(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种封装半导体传感器芯片(10)，包括：设有传感电路(17)并具有顶表面(20)的半导体传感器芯片(11)，以及具有顶表面的封装体(13)，其中所述半导体传感器芯片(11)的所述顶表面(20)在所述封装体(13)的所述顶表面之上或者处在与所述封装体的所述顶表面大致相同的水平面上。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||