发明名称 散热装置
摘要 本发明公开一种用于电子元件的散热装置,包括一具有一平面的导热底座、设置于该导热底座的平面相对表面上方的散热体及连接该导热底座与散热体的至少一热管,该导热底座的平面用于与热源结合,该散热体包括至少二散热鳍片组,这些散热鳍片组包围形成具有容置空间的筒状结构,每一散热鳍片组包括若干平行间隔叠置的散热鳍片,每一散热鳍片组的两端分别对应设有一接合面,热管的冷凝段被夹设于二相邻散热鳍片组的对应接合面之间。与现有技术相比,上述散热装置的风阻低、散热均匀,散热效率较好。
申请公布号 CN101212884A 申请公布日期 2008.07.02
申请号 CN200610157761.3 申请日期 2006.12.27
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 彭学文;陈锐华
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/427(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,其包括一具有一平面的导热底座、设置于该导热底座的平面相对表面上方的散热体及连接该导热底座与散热体的至少一热管,该导热底座的平面用于与热源结合,其特征在于:该散热体包括至少二散热鳍片组,这些散热鳍片组包围形成具有容置空间的筒状结构,每一散热鳍片组包括若干平行间隔叠置的散热鳍片,每一散热鳍片组的两端分别对应设有一接合面,热管的冷凝段被夹设于二相邻散热鳍片组的对应接合面之间。
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