| 发明名称 | 集成电路结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 所公开的是形成集成电路结构的方法，该方法在器件上形成焊料连接器，将可压缩薄膜围绕所述焊料连接器的侧面，将所述器件连接到载体上(其中所述焊料连接器将所述器件电连接到所述载体上)，并用绝缘材料填充所述载体和所述器件之间的间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN100399560C | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200510068432.7 | 申请日期 | 2005.04.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 威廉·E·伯尼尔;郑天人;玛丽·S·科尔;戴维·E·艾什塔德;姆科塔·G·法卢克;约翰·A·菲茨西蒙斯;路易斯·S·古德曼;约翰·U·克尼克尔伯克;塔沙·E·洛佩斯;戴维·J·威尔士 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/16(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种集成电路结构，包括：载体；连接到所述载体上的器件；将所述器件与所述载体电连接的焊料连接器；围绕所述焊料连接器的侧面的可压缩薄膜；填充所述载体和所述器件之间间隙的绝缘材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||