电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液

摘要

一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液，该方法按下述步骤进行：第一步骤一次电蚀、第二步骤化学处理、第三步骤二次电蚀；该化学处理处理液的配方为：盐酸4.0N至5.0N；硫酸0.15N至0.4N，磷酸0.05N至0.15N，硝酸：0.01N至0.05N，氯化铝1.0N至2.0N。本发明是在洁净铝箔表面形成均匀分布、间距较大的蚀孔且耐平削腐蚀的钝化膜，然后进行扩孔处理，由此获得的腐蚀箔阻抗明显降低，尤其是对50～100V的电极箔效果显著。用此方法在一定程度上控制了蚀孔的大小、分布和间距，改善了腐蚀形貌，增大了蚀孔间距和分布均匀性，从而降低了阳极箔阻抗。本发明适用于25V～100V低压铝电极箔的腐蚀可以大幅度降低阳极箔的阻抗，可制备低阻抗电解电容器阳极铝箔。

主权项

1.一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法，其特征在于按下述步骤进行：第一步骤一次电蚀：将已经除油清洗处理的铝箔浸在酸和铝盐的电解液中，加一定的电场，进行电化学腐蚀，在铝箔表面形成一层钝化膜，其中：电解液配方：盐酸3.0N至4.0N；硫酸0.05N至0.3N，磷酸0.02N至0.15N，氯化铝1.0N至2.0N；条件：交流电流：0.2安/平方厘米至1.0安/平方厘米；温度：35℃至50℃；处理时间：10s至1min；第二步骤化学处理：在钝化膜上形成均匀点蚀孔群，其中：处理液配方：盐酸4.0N至5.0N；硫酸0.15N至0.4N，磷酸0.05N至0.15N，硝酸：0.01N至0.05N，氯化铝1.0N至2.0N；条件：温度：50℃至70℃；处理时间：2min至8min；第三步骤二次电蚀：在电解液中将形成点蚀孔的铝箔加交流电进行腐蚀扩面，进一步发孔并扩大孔洞，增大箔的有效表面积，得到所需要的电解电容器低阻抗阳极铝箔，其中，电解液配方：盐酸4.0N至6.0N；硫酸0.05N至0.5N次蚀剂；磷酸0.05N至0.25N；硝酸0.01N至0.05N；氯化铝1.0N至2.0N；草酸10g/L至30g/L；氯化铜0至5ppm；氯化铁5ppm至40ppm；硫脲0.15g/L至3.0g/L；条件：交流电流：0.5安/平方厘米至10安/平方厘米；时间：10min至25min；温度：30℃至45℃。