| 发明名称 | 在电子组件的两个部件之间形成至少一条连续粘性材料线的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种在电子组件的形成两个基板(100，102)的两个部件(100，102)之间形成至少一条连续粘性材料线(104，106，108，110)的方法。该方法包括如下步骤：在所述基板(100，102)的第一个基板(100)的表面(98)上沉积多个间隔开的粘性材料点(20)；和使所述基板(100，102)的第二个基板(102)与所述点(20)接触，使得所述点(20)合并在一起，以在所述两个基板(100，102)之间形成至少一条连续粘性材料线(104，106，108，110)。 | ||
| 申请公布号 | CN101213685A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200680023547.7 | 申请日期 | 2006.06.16 |
| 申请人 | 诺信公司 | 发明人 | 阿莱克斯·J·巴比亚尔兹;克里斯蒂娜·巴比亚尔兹;方良伟;埃里克·菲斯克;克里斯托弗·L·朱斯蒂;霍拉蒂奥·基尼奥内斯;弗洛里安娜·苏里亚维查亚;托马斯·L·拉特里格 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01) | 主分类号 | H01L51/52(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 车文;郑立 |
| 主权项 | 1.一种在电子组件的形成两个基板的两个部件之间形成至少一条连续粘性材料线的方法，包括如下步骤：将多个间隔开的粘性材料点沉积到所述基板中的第一个基板的表面上；使所述基板中的第二个基板与所述点相接触，使得所述点合并在一起，以在所述两个基板之间形成至少一条连续粘性材料线。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||