发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于散发一电子元件产生的热量,其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组,所述热管组包括若干热管,每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段,所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面,且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面,所述至少两传热段不位于同一直线上。该散热装置利用紧凑排列的热管组合直接与电子元件接触,无需设置容置热管的基座,既节约成本,又利用热管导热能力强的特点,直接将电子元件产生的热量经由热管传导到散热鳍片组,从而降低热阻提升散热装置的散热效率。
申请公布号 CN101212881A 申请公布日期 2008.07.02
申请号 CN200610064617.5 申请日期 2006.12.29
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 闵绪新;符猛;陈俊吉
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/427(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,用于散发一电子元件产生的热量,其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组,其特征在于:所述热管组包括若干热管,每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段,所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面,且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面,所述至少两传热段不位于同一直线上。
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