| 发明名称 | 适用于无铅工艺的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种适用于无铅工艺的封装结构，其包括至少一个电子元件、第一封装体以及第二封装体。电子元件具有多个接脚，第二封装体与第一封装体接合以共同包覆该电子元件。且第一封装体与第二封装体间形成有接合区域，其中第一封装体具有延伸部突出于接合区域，接脚自该接合区域向外延伸，并与第一封装体的延伸部接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101211868A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610171768.0 | 申请日期 | 2006.12.29 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 王军;李新华 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种适用于无铅工艺的封装结构，包括：至少一个电子元件，具有多个接脚；第一封装体；以及第二封装体，与该第一封装体接合以共同包覆该电子元件，且该第一封装体与该第二封装体之间形成有接合区域；其中该第一封装体具有延伸部突出于该接合区域，该多个接脚自该接合区域向外延伸，并与该第一封装体的该延伸部接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||