发明名称 射频识别用天线
摘要 本发明提供一种无论被监管物品表面由何种材料形成,都无需使用隔板而可直接安装的RFID用天线。所述RFID用天线(14)安装在物品上且与IC芯片或电容器电连接,它包括:平板状形成的、其背面安装在物品(11)上的导电构件(14a),以及在导电构件的表面直接或隔开预定间隔螺旋状地盘卷并粘固的、在盘卷的状态下为得到预定的特性值而调整了盘卷回数或盘卷半径的线圈本体(14b)。
申请公布号 CN100399627C 申请公布日期 2008.07.02
申请号 CN01822632.9 申请日期 2001.12.18
申请人 三菱麻铁里亚尔株式会社 发明人 远藤贵则;米泽政;八幡诚朗
分类号 H01Q7/00(2006.01);H01Q7/06(2006.01);H01Q1/38(2006.01);G06K19/00(2006.01) 主分类号 H01Q7/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨凯;王忠忠
主权项 1.一种与IC芯片(13)或电容器电连接的、安装在物品(11)上的RFID用天线,其中设有:平板状形成的、其背面侧安装在所述物品(11)上的导电构件(14a),以及安装在导电构件(14a)表面侧的、螺旋状形成的线圈本体(14b);所述螺旋状线圈本体的圈数和半径被加以调整,以使所述线圈本体的特性成为预定值,所述导电构件(14a)和所述线圈本体(14b)之间的间隙为0.01~5mm,所述导电构件(14a)和所述线圈本体(14b)之间被绝缘。
地址 日本东京都千代田区