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经营范围
发明名称
Semiconductor chip package and method of testing the same
摘要
申请公布号
KR100843208(B1)
申请公布日期
2008.07.02
申请号
KR20060107944
申请日期
2006.11.02
申请人
发明人
分类号
G01R31/3183;G01R31/28;G01R31/3187
主分类号
G01R31/3183
代理机构
代理人
主权项
地址
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