| 发明名称 | 在封装基片和其上芯片之间的连接装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装基片和其上芯片之间的连接装置，包括：在所述封装基片上围绕所述芯片的多个指状焊片环，每个指状焊片环包括多个指状焊片；以及多条连接引线，用于将所述芯片与最内圈指状焊片环的指状焊片连接，并用于连接相邻指状焊片环的指状焊片。本发明还提供一种具有以上连接装置的印刷电路板。采用本发明的技术方案，能够在小尺寸芯片的情况下有效减小连接引线的长度，从而有效避免过分的下垂和“摆动”现象的产生，提高连接引线的产出率并降低成本。尤其对于工程验证，可靠性测试等非量产型应用，本发明更具有实用价值。在有限的现有基片的情况下，可快速又低成本的验证评估产品的功能和可靠性，为后续的推向市场和量产争取时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101211880A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610147948.5 | 申请日期 | 2006.12.25 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 简维廷;刘云海;郭强;覃碨珺;马瑾怡;张荣哲 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 1.一种封装基片和其上芯片之间的连接装置，包括：在所述封装基片上围绕所述芯片的多个指状焊片环，每个指状焊片环包括多个指状焊片；以及多条连接引线，用于将所述芯片与最内圈指状焊片环的指状焊片连接，并用于连接相邻指状焊片环的指状焊片。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||