| 发明名称 | 具有静电防护、电磁隔离以及抗氧化的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构，包括：一基底；至少一零件，设置于基底上；一导电接点，设置邻近于基底边缘处；一包覆层，设置于基底上方覆盖零件，并露出导电接点之接触部；以及，一导电层，设置于包覆层上，并与导电接点之接触部呈电性耦接。一种封装结构之制造方法，包括：提供一基底，按切割道区分为复数单元区域范围，每一单元区域范围内设置有至少一零件；在切割道上设置导电接点；在基底表面设置一包覆层，并覆盖零件和导电接点；根据切割道形成沟槽，用以露出导电接点；以及，在包覆层上与沟槽内设置一导电层，使导电层与露出之导电接点呈电性耦接。导电层可以由金属、导电的油墨、塑胶、碳粉等导电材质构成，以可电磁屏蔽、抗氧化及直接的静电防护。 | ||
| 申请公布号 | CN101211898A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610167597.4 | 申请日期 | 2006.12.25 |
| 申请人 | 郭士迪 | 发明人 | 郭士迪 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L23/60(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，包括：一基底；至少一零件，设置于所述基底上；一导电接点，设置邻近于所述基底边缘处；一包覆层，设置于所述基底上方以覆盖所述零件，并露出所述导电接点的一接触部；以及一导电层，设置于所述包覆层上。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市三民区建工路278号3楼之2 | ||