| 发明名称 | 微电极防短路隔离胶结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微电极防短路隔离胶结构，属于微电子技术领域。本发明包括：嵌入微电极间隙的基座部分和高于微电极的凸出部分，基座部分将微电极间隙完全填充，长度为微电极长度，宽度为微电极间隙距离，高度为微电极高度；凸出部分的长度为微电极长度，宽度为微电极间隙距离，高度为高出微电极4um～8um。凸出部分的优选为针尖状，其侧翼为圆弧形。本发明的隔离胶不但能有效防止相邻微电极间隙的导电粒子桥连而发生的电路短路，还能有效的防止相邻微电极之间压接层的导电粒子桥连而发生的电路短路。 | ||
| 申请公布号 | CN100399559C | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610023900.3 | 申请日期 | 2006.02.16 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 丁汉;谢斌;吴懿平 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01) | 主分类号 | H01L23/482(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1.一种微电极防短路隔离胶结构，包括：嵌入微电极(2)间隙的基座部分(3)和高于微电极(2)的凸出部分(4)，其特征在于，基座部分(3)将微电极(2)间隙完全填充，长度为微电极(2)长度，宽度为微电极(2)间隙距离，高度为微电极(2)高度；凸出部分(4)的长度同样为微电极(2)长度，宽度为微电极(2)间隙距离，高度为高出微电极(2)4um～8um。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||