| 发明名称 | 印刷电路基板单元 | ||
| 摘要 | 目的在于提供一种在放置发热量大的多块印刷电路基板的印刷电路基板单元中、能够减小温度的上升的印刷电路基板单元。印刷电路基板单元(50)具有：配置并放置多块印刷电路基板(20)、使其互相平行的外壳(10)；放置在外壳(10)中的发热量小的第1印刷电路基板(20A)；以及将第1印刷电路基板(20A)夹在中间并放置在外壳(10)中的、比第1印刷电路基板(20A)的发热量大的第2印刷电路基板(20B)和第3印刷电路基板(20C)。 | ||
| 申请公布号 | CN101212879A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200710104081.X | 申请日期 | 2007.05.22 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 志田原良树;平田亨 |
| 分类号 | H05K7/02(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路基板单元，其特征在于，具有：配置并放置多块印刷电路基板、使其互相平行的外壳；放置在所述外壳中的发热量小的第1印刷电路基板；以及将所述第1印刷电路基板夹在中间并放置在所述外壳中的、比该第1印刷电路基板的发热量大的第2印刷电路基板和第3印刷电路基板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||