| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种半导体模块，包括用封装树脂(114)密封的半导体芯片(112)，其中通过在阻焊剂图案的外边缘的外部从布线图案开始沿着阻焊剂图案的外边缘延伸的布线图案延伸部分，防止封装树脂(114)从该外边缘的内部溢出。 | ||
| 申请公布号 | CN101211889A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200710305585.8 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 都筑幸司;铃木隆典 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，包括：半导体芯片；在其上安装半导体芯片的基板，并且在该基板上形成了阻焊剂和连接到半导体芯片的布线图案；用于密封半导体芯片的封装树脂，其中该阻焊剂被构图为具有开口，在该开口中设置安装半导体芯片的区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分，该阻焊剂还被构图为具有围绕安装半导体芯片的区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分的外周边的外边缘，从而抑制封装树脂从该外边缘内部溢出，所述布线图案与该阻焊剂交叉，并且其中该半导体模块还包括布线图案延伸部分，该布线图案延伸部分在该阻焊剂的外边缘的外部从布线图案开始沿着阻焊剂的外边缘延伸，并且一直到阻焊剂的外边缘和一直到布线图案延伸部分的外边缘都填充了封装树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||