| 发明名称 | 影像感测模块 | ||
| 摘要 | 一影像感测模块包括一基板、一影像信号处理器、一支撑板、一影像感测芯片以及一盖体。其中，基板表面具有凹槽；而影像信号处理器配置于基板的凹槽中，且与基板电性连接；支撑板则配置于基板的表面上且罩覆凹槽；而影像感测芯片是配置于支撑板上且与基板电性连接；盖体则配置于基板上且罩覆影像感测芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101211896A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200610063634.7 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈建成;郑明祥;李佳蓉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L27/146(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/34(2006.01);H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一影像感测模块，包括一基板、一影像信号处理器以及一影像感测芯片，所述影像信号处理器和影像感测芯片均与所述基板电性连接，其特征在于：所述基板的表面具有一凹槽，所述影像信号处理器配置于所述基板的凹槽中；所述基板的表面上配置有一支撑板，所述支撑板罩覆凹槽，并且所述影像感测芯片配置于所述支撑板上；所述影像感测模块还配置有一盖体，所述盖体配置于所述基板上且罩覆所述影像感测芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||