| 发明名称 | 低介电常数无定形二氧化硅类被膜形成用涂布液及该涂布液的配制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于形成具有2.5或2.5以下较小的介电常数、杨氏模量为6.0GPa或6.0GPa以上、且疏水性优良的低介电常数无定形二氧化硅类被膜的涂布液及其配制方法。该涂布液为含有以如下方法获得的硅化合物的溶液：将原硅酸四烷基酯(TAOS)及特定烷氧基硅烷(AS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解而得到硅化合物；或使原硅酸四烷基酯(TAOS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解或部分水解后，与特定烷氧基硅烷(AS)或其水解产物或部分水解产物混合，再根据需要使其部分或全部水解而得到硅化合物。另外，该涂布液是将上述成分按特定比例混合，并在特定的操作条件下进行配制的。 | ||
| 申请公布号 | CN100398583C | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200380102613.6 | 申请日期 | 2003.10.27 |
| 申请人 | 触媒化成工业株式会社;富士通株式会社 | 发明人 | 中岛昭;江上美纪;小松通郎;中田义弘;矢野映;铃木克己 |
| 分类号 | C08G77/08(2006.01);C09D183/04(2006.01);C09D183/02(2006.01);C09D5/25(2006.01);H01L21/31(2006.01);C01B33/12(2006.01) | 主分类号 | C08G77/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 1.一种低介电常数无定形二氧化硅类被膜形成用涂布液，该涂布液用于形成具有杨氏模量为6.0Gpa以上的膜强度、并具有耐吸湿性的平滑的介电常数为2.5以下的无定形二氧化硅类被膜，其特征为，含有硅化合物和氢氧化四烷基铵TAAOH，所述氢氧化四烷基铵TAAOH中由碱金属元素的化合物构成的杂质的含量按各元素标准换算为50重量ppb以下、由卤族元素的化合物构成的杂质的含量按各元素标准换算为1重量ppm以下，所述硅化合物通过将原硅酸四烷基酯TAOS及由下述通式(I)表示的烷氧基硅烷AS在所述氢氧化四烷基铵TAAOH的存在下水解而得到，XnSi(OR)4-n (I)式中，X表示氢原子、氟原子、或碳原子数为1～8的烷基、氟取代烷基、芳基、或乙烯基，R表示氢原子、或碳原子数为1～8的烷基、芳基或乙烯基，另外，n为0～3的整数。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||