| 发明名称 |
A METHOD FOR FORMING THICK DIELECTRIC REGIONS USING ETCHED TRENCHES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1702358(A4) |
申请公布日期 |
2008.07.02 |
| 申请号 |
EP20040813316 |
申请日期 |
2004.12.08 |
| 申请人 |
THIRD DIMENSION (3D) SEMICONDUCTOR, INC. |
发明人 |
BLANCHARD, RICHARD, A. |
| 分类号 |
H01L21/762;H01L21/265;H01L21/331;H01L21/336;H01L29/06 |
主分类号 |
H01L21/762 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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