电子元件封装结构

摘要

一种电子元件封装结构,至少包含第一基板、电子元件、第一封胶体、第二基板、复数条连接线以及第二封胶体,其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面之底表面,顶表面上系具有复数个接垫。电子元件设置于第一基板上,且电性连接至此些接垫。第一封胶体设置于第一基板上,用以包覆电子元件。第二基板设置于第一封胶体上,其中第二基板系具有凸起部与周围边缘部。连接线设置于周围边缘部上,且电性连接至第一基板。第二封胶体设置于第一基板以及周围边缘部上,用以包覆该些连接线、第一封胶体以及周围边缘部。