承载传送机构以及使用该机构之无线识别标签内部嵌片之制造装置

摘要

本发明揭露一种承载传送机构其系可藉由旋转运动于特定位置上承载以及释放一晶片。利用该承载传送机构,本发明更提供一种无线识别标签内部嵌片之制造装置,其系具有知识管理之专家系统,使得使用者可根据所需要之制程条件,依照需求之天线规格及晶片资料,控制印刷单元产生合乎规格之天线,随后由藉由承载传送机构将晶片与天线贴合,快速制造出所需要之内部嵌片(Inlay).藉由本发明提供之装置,可以适用于快速、小量以及客制化的生产需求,降低生产制造之成本。