内建电子零件之基板及其制造方法

摘要

配置一种内建电子零件之基板100如下。亦即,在至少两个布线基板10及20间提供一电子零件30。使该电子零件30之一电极34电性连接至至少该布线基板10。并且,使该等布线基板10及20彼此电性连接。此外,以一树脂注入该等布线基板10及20间之间隙。该内建电子零件之基板100的特征在于:在该电子零件30之面对另一布线基板20的表面上提供一用以彼此电性连接该等布线基板10及20之焊球40。