| 摘要 |
一种半导体封装包括:一基底基板,于该基底基板的顶侧之上会安置一半导体晶粒;以及一中介层基板,其系安置在该晶粒的顶端上。该中介层基板的底侧可能会经由垂直连接器被电耦合至该基底基板的顶侧。该中介层基板的顶侧实质上会曝露出来并且包括用于安置另外电子组件的复数个输入/输出(I/O)终端。该等基基板与中介层基板可能会被建构成用以让被安置在该等基板之上的组件能够经由该等垂直连接器而被电耦合。该基底基板还可能会被电耦合至一另外的电子组件,例如印刷电路板。电连接线可从该基底基板被「缠绕(wrapped around)」至该中介层基板的顶侧周围。该等垂直连接器可沿着该封装的多个侧边定位,其能够增加该等基板之间的路径选择空间。 |
