封装半导体元件的方法,制作导线架的方法及半导体封装产品

摘要

一种封装半导体元件的方法,包含:将半导体元件安置于导线架的晶粒垫座的主要部分之上,该晶粒垫座另有一个以上的次要部分与一个以上的分隔部分,该次要部分与该主要部分透过该分隔部分连接;将半导体元件的一组信号线分别连接到该导线架的多个导脚;对该半导体元件与该导线架进行模包装,其中该晶粒垫座的底面曝露在模包装外;以及从晶粒垫座的底面对该分隔部分进行分离蚀刻,使该主要部分与该次要部分电性分离。