发明名称 电容层形成材料与电容层形成材料之制造方法以及使用该电容层形成材料制出之具有内藏电容元件之印刷线路板
摘要 本发明之目的在于提供可同时改善包括钙钛矿构造之氧化物介电层之温度特性及减低漏电流之印刷电路板用电容器层形成材。为达成此目的,采用一种电容器层形成材1,其系于上部电极形成层5与下部电极形成层6之间包括介电层2之电容器层形成材,其特征在于:上述介电层2,系不含锰之无锰氧化物介电层3及含有锰之氧化物介电层4之复层构造氧化物介电层。然后,作为该电容器层形成材之制造方法,可采用物理蒸镀法、气相化学反应法、溶胶-凝胶法之任一形成无锰氧化物介电层及含有锰之氧化物介电层之方法等。
申请公布号 TW200829099 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW096137036 申请日期 2007.10.03
申请人 三井金属业股份有限公司 发明人 阿部直彦;杉冈晶子;菅野明弘;中岛弘毅
分类号 H05K1/16(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本