| 主权项 |
1.一种发光二极体模组,至少包含: 一第一基板; 复数个第二基板,设置于该第一基板上,其中每一 该些第二基板设有复数个凹陷部,且该些第二基板 与该第一基板之间的结合方式系允许进行解除;以 及 复数个发光二极体晶片,设置于每一该些第二基板 的该些凹陷部内。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中该第一基板之材料为金属或非金属材料。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中该第一基板为印刷电路板(Printed circuit board;PCB) 、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits;FPC)或具有 金属核心的印刷电路板(Metal Core PCB;MCPCB)。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中该第二基板为印刷电路板(Printed circuit board;PCB) 、软性印刷电路板或具有金属核心的印刷电路板( Metal Core PCB;MCPCB)。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中每一该些凹陷部形成有一反射面,该反射面涂布 有一高反射率材料。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中每一该些凹陷部设有二电极接垫,并藉由二焊线 来电性连接于该发光二极体晶片与该些电极接垫 之间。 7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中每一该些第二基板具有一金属基板和一绝缘层, 该绝缘层系形成于该金属基板上,该些凹陷部系一 体成型于该绝缘层上。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中每一该些第二基板之形状为矩形、三角形、部 分环形、六角形或多边形。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组,其 中该些第二基板之形状系允许进行相互对应组合 。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组, 其中该些第二基板与该第一基板之间的结合方式 为螺固、焊锡、嵌设、紧配或黏着。 11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组, 更至少包含: 复数个封胶体,用以包覆并密封该些发光二极体晶 片。 12.如申请专利范围第11项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体系分别形成于每一该些第二基板 的该些凹陷部中。 13.如申请专利范围第11项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体系分别覆盖于每一该些第二基板 上。 14.如申请专利范围第11项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体的材质为环氧树脂、PMMA、聚碳酸 酯(Polycarbonate)或矽胶。 15.一种发光二极体模组,至少包含: 一第一基板; 复数个第二基板,设置于该第一基板上,并相互对 应组合,其中每一该些第二基板设有复数个凹陷部 ,且该些第二基板与该第一基板之间的结合方式系 允许进行解除; 复数个发光二极体晶片,设置于每一该些第二基板 的该些凹陷部内;以及 复数个封胶体,用以包覆并密封该些发光二极体晶 片。 16.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该第一基板之材料为金属或非金属材料。 17.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该第一基板为印刷电路板(Printed circuit board; PCB)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits;FPC)或 具有金属核心的印刷电路板(Metal Core PCB;MCPCB)。 18.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该第二基板为印刷电路板(Printed circuit board; PCB)、软性印刷电路板或具有金属核心的印刷电路 板(Metal Core PCB;MCPCB)。 19.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中每一该些凹陷部形成有一反射面,该反射面涂 布有一高反射率材料。 20.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中每一该些凹陷部设有二电极接垫,并藉由二焊 线来电性连接于该发光二极体晶片与该些电极接 垫之间。 21.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中每一该些第二基板具有一金属基板和一绝缘 层,该绝缘层系形成于该金属基板上,该些凹陷部 系一体成型于该绝缘层上。 22.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中每一该些第二基板之形状为矩形、三角形、 部分环形、六角形或多边形。 23.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该些第二基板与该第一基板之间的结合方式 为螺固、焊锡、嵌设、紧配或黏着。 24.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体系分别形成于每一该些第二基板 的该些凹陷部中。 25.如申请专利范围第15项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体系分别覆盖于每一该些第二基板 上。 26.如申请专利范围第11项所述之发光二极体模组, 其中该些封胶体的材质为环氧树脂、PMMA、聚碳酸 酯(Polycarbonate)或矽胶。 图式简单说明: 第1A图和第1B图系绘示依照本新型之第一实施例之 发光二极体封装模组的剖面示意图。 第2A图至第2E图系绘示依照本新型之第一实施例之 发光二极体封装模组之第二基板的组合俯视示意 图。 |
