| 摘要 |
本新型之一目的系提供一种具有防尘声孔的矽麦克风,它的线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板,将第一线路板和第二线路板隔离的间隔层,第一线路板上设有第一声孔,第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学晶片,第二线路板上设有与第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔,间隔层上设有连通第一声孔和第二声孔的镂空;透过这种近回声道的设置,矽麦克风在焊接到电子产品线路板上时,产生的焊锡渣等杂质不会容易的透过上述细长声道传达到MEMS声学晶片上面,防止了焊接不良的产生;在焊接完成以后的使用中,上述细长声道同样可以起到防尘功能。 |
| 主权项 |
1.一种具有防尘声孔的矽麦克风,其包含: 一麦克风外壳; 一线路板;以及 一外接焊盘,该外接焊盘设置在该线路板上,其特 征在于:该线路板包括叠加在一起的一第一线路板 、一第二线路板,将该第一线路板和该第二线路板 隔离的间隔层,该第一线路板和该外壳结合在一起 形成一个封闭的空腔,该第一线路板上设有一第一 声孔,该第一声孔上方之第一线路板表面上安装有 MEMS声学晶片,该第二线路板上设有与该第一声孔 相互错开且不重叠的第二声孔,该间隔层上设有连 通所述第一声孔和第二声孔的镂空。 2.如申请专利范围第1项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之第一线路板、第二线路板和间 隔层之间设有使三者保持导电连接的数个金属化 通孔,该外接焊盘位于该第二线路板的外表面。 3.如申请专利范围第1项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之线路板的尺寸大于所述外壳的 平面尺寸,该焊盘设置在该第一线路板位于该外壳 外的上表面。 4.如申请专利范围第1项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之第一线路板和第二线路板之间 的间隔层为金属材料或者导电胶材料的导电层,该 导电层有数个电连接该第一线路板和该第二线路 板之导电点,该导电点与该导电层的其它部分绝缘 。 5.如申请专利范围第1项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之外壳是圆柱形或者立方形,该 线路板是与该外壳对应的圆形或者方形。 6.如申请专利范围第5项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之间隔层的镂空为细长条形、或 者圆形、或者方形。 7.如申请专利范围第5项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之外壳上面设有使矽麦克风达到 指向性功能的声孔。 8.如申请专利范围第1项所述之具有防尘声孔的矽 麦克风,其中上述之线路板为树脂材料线路板。 图式简单说明: 第一图系本新型之一具体实施案例一之架构原理 图; 第二图系本新型之一具体实施案例之第一线路板 俯视图; 第三图系本新型之一具体实施案例之第二线路板 俯视图; 第四图系本新型之一具体实施案例之间隔层俯视 图; 第五图系本新型之一具体实施案例之另一间隔层 俯视图; 第六图系本新型之一具体实施案例二之架构原理 图; 第七图系本新型之一具体实施案例二之矽麦克风 安装示意图; 第八图系本新型之一具体实施案例三之架构原理 图; 第九图系本新型之一具体实施案例三之第一线路 板和第二线路板之间隔离导电材料的分布示意图; 第十图系本新型背景技术的示意图。 |
