发明名称 记忆体散热结构
摘要 一种记忆体散热结构,包括二个以上的记忆体装置、一散热器及多数个螺锁元件;每一记忆体装置包含有两相互配合组接的散热片,及一夹持于两夹持片间的记忆体模组,而每一记忆体装置之散热片上系设有锁固孔;散热器包含有一基部、多数个自基部延伸的散热柱体,及多数个贯穿基部的长槽,每一长槽对应有每一记忆体装置之锁固孔,每一记忆体装置的散热片具有之顶端面贴触于散热器的基部之底端面;螺锁元件分别穿设散热器之长槽以螺固于相对应之记忆体装置的锁固孔中,而固定散热器。由前述,使得本创作具有达成记忆体模组散热的目的。
申请公布号 TWM335716 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW097200540 申请日期 2008.01.09
申请人 华东承启科技股份有限公司 发明人 林瑞男
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;黄怡菁 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种记忆体散热结构,包括: 二个以上的记忆体装置,其系并排的间隔设置,每 一记忆体装置包含有两相互配合组接的散热片,及 一夹持于该两夹持片间的记忆体模组,每一记忆体 装置之散热片上设有锁固孔; 一散热器,其系架设于该等记忆体装置上,该散热 器包含有一基部、多数个自该基部具有之顶端面 延伸的散热柱体,及多数个贯穿该基部的长槽,每 一长槽对应有每一记忆体装置之锁固孔,每一记忆 体装置的散热片具有之顶端面贴触于该散热器的 基部具有之底端面;以及 多数个螺锁元件,系分别穿设该散热器之长槽以螺 固于相对应之记忆体装置的锁固孔。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热结构,其 每一记忆体装置之记忆体模组系供插置于一主机 板上之电连接器。 3.如申请专利范围第1或2项所述之记忆体散热结构 ,其每一螺锁元件具有一螺纹部,每一螺纹部穿设 相对应之长槽螺锁于该锁固孔中。 4.如申请专利范围第3项所述之记忆体散热结构,其 每一螺纹部套设有一弹性元件及一垫圈,该弹性元 件之两端抵压该螺锁元件及该垫圈,使该垫圈贴触 于该散热器的基部之顶端面上。 5.如申请专利范围第4项所述之记忆体散热结构,其 每一螺锁元件系为螺栓,该弹性元件系为压缩弹簧 。 6.如申请专利范围第3项所述之记忆体散热结构,其 每一螺纹部套设有一弹性元件及两垫圈,该弹性元 件之两端弹性抵压该两垫圈,使其中一该垫圈贴触 于该散热器的基部之顶端面上。 7.如申请专利范围第6项所述之记忆体散热结构,其 每一螺锁元件系为螺栓,该弹性元件系为压缩弹簧 。 8.如申请专利范围第3项所述之记忆体散热结构,其 中该散热器之散热柱体上锁固有至少一散热风扇 。 9.如申请专利范围第8项所述之记忆体散热结构,其 中该散热风扇系经由锁固元件穿设该散热风扇之 穿孔,锁固于该散热器之散热柱体间的间隙中。 10.如申请专利范围第3项所述之记忆体散热结构, 其包含有四个记忆体装置。 图式简单说明: 第一图为本创作之立体分解图。 第二图为本创作组设于主机板上之立体组合图。 第三图为本创作另一实施例组设于主机板上之立 体分解图。 第四图为本创作组设散热风扇之立体组合图。
地址 台北县中和市建八路16号4楼之5