| 主权项 |
1.一种天线连结机构,用以电性连接一主板及一天 线,该天线连结机构包括: 一导电凸块,具有一凸面,该导电凸块电性连接该 天线;以及 一导电弹片,包括: 一接触部,具有一凹面; 一固定部,电性连接该主板;及 一弹性部,连接该接触部及该固定部; 其中,该弹性部产生之弹力使该凹面接触该凸面, 该凹面及该凸面可相对转动,使得该主板电性连接 该天线。 2.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 该凹面为一弧形凹面,该凸面为一弧形凸面。 3.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 该弹性部具有至少一弯折部。 4.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 该弹性部具有一第一弯折部及一第二弯折部。 5.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 该固定部贯穿该主板并焊接于该主板上。 6.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 该弧形凹面之边缘所形成之截面的面积大于该弧 形凸面之截面积。 7.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,系设 置于一电子装置内,其中该电子装置包括一第一壳 体及一第二壳体,该导电凸块及该导电弹片分别设 置于该第一壳体及该第二壳体上,当该第一壳体及 该第二壳体相对开阖时,该导电凸块之凸面系相对 于该导电弹片的接触部之凹面旋转。 8.如申请专利范围第1项所述之天线连结机构,其中 当该导电弹片固定且该导电凸块转动时,该凸面相 对于该凹面转动。 9.一种电子装置,包括: 一第一壳体; 一天线,设置于该第一壳体内; 一导电凸块,具有一凸面并电性连接该天线; 一第二壳体,枢接于该第一壳体; 一主板,设置于该第二壳体内;以及 一导电弹片,包括: 一接触部,具有一凹面; 一固定部,电性连接该主板;及 一弹性部,连接该接触部及该固定部; 其中,该弹性部产生之弹力使该凹面接触该凸面, 该凹面及该凸面可相对转动,使得该主板电性连接 该天线。 10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 凹面为一弧形凹面,该凸面为一弧形凸面。 11.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 弹性部具有至少一弯折部。 12.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 弹性部具有一第一弯折部及一第二弯折部。 13.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 固定部贯穿该主板并焊接于该主板上。 14.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 弧形凹面之边缘所形成之截面的面积大于该弧形 凸面之截面积。 15.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中当 该第一壳体及该第二壳体相对开阖时,该导电凸块 之凸面系相对于该导电弹片的接触部之凹面旋转 。 16.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中当 该第二壳体固定,且该第一壳体相对于该第二壳体 转动时带动该导电凸块转动,使该凸面相对于该凹 面转动。 图式简单说明: 第1图绘示依照本创作一较佳实施例的一种电子装 置于关闭状态下之剖面图; 第2A图绘示本创作较佳实施例之导电弹片之示意 图; 第2B图绘示本创作较佳实施例之第二种导电弹片 之示意图; 第3A图绘示依照本创作较佳实施例之电子装置于 开启状态之示意图; 第3B图绘示依照本创作较佳实施例之电子装置于 阖起状态之示意图; 第4A图绘示依照本创作较佳实施例之电子装置去 除外壳后之开启状态之示意图; 第4B图绘示依照本创作较佳实施例之电子装置去 除外壳后之阖起状态之示意图;以及 第4C图绘示绘示第4A图之天线连结机构之局部放大 示意图。 |
