发明名称 导风装置及应用该导风装置之电脑机壳
摘要 一种导风装置,设置于一电脑机壳的一侧板上,导风装置包含一导风元件及一定位机构,导风元件包括一第一接合部、一位于第一接合部相对侧且与第一接合部相接合的第二接合部,定位机构包括至少一用以使导风元件底部与侧板相接合的定位件。导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变换,当在使用状态时,导风元件呈一中空筒状,且第一接合部与第二接合部相接合,当在展开状态时,导风元件呈一片状,且第一接合部与第二接合部分离,藉此,导风元件在在组装前以片状的展开状态作包装及运送,不仅减小包装时的体积并降低包装及运送的成本。
申请公布号 TWI298434 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW095123914 申请日期 2006.06.30
申请人 建碁股份有限公司 发明人 郑胜雄;林德安;王武楠;黄家佳
分类号 G06F1/16(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种导风装置,设置于一电脑机壳的一侧板上,该 导风装置包含: 一导风元件,包括一第一接合部、一位于该第一接 合部相对侧且与该第一接合部相接合的第二接合 部;及 一定位机构,包括至少一用以使该导风元件底部与 该侧板相接合的定位件; 该导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变 换,当在该使用状态时,该导风元件呈一中空筒状, 且该第一接合部与该第二接合部相接合,当在该展 开状态时,该导风元件呈一片状,且该第一接合部 与该第二接合部分离。 2.依据申请专利范围第1项所述之导风装置,其中, 该导风元件为一可挠性聚酯材质所制成。 3.依据申请专利范围第1项所述之导风装置,其中, 该导风元件还包括多数条设于顶部可供撕离的高 度调整部,及多数条设于所述高度调整部之间的撕 裂线,各该高度调整部可沿各该撕裂线撕离以调整 该导风元件的高度。 4.依据申请专利范围第1项所述之导风装置,其中, 该第一接合部为一一体成型于该导风元件一侧的 卡接片,而该第二接合部为一形成于该导风元件另 一侧供该卡接片卡掣的卡孔。 5.依据申请专利范围第4项所述之导风装置,其中, 该第一接合部具有二设置于相对侧且抵接于该卡 孔侧缘的倒钩。 6.依据申请专利范围第4项所述之导风装置,其中, 该导风元件还包括一与该第一接合部同侧的导引 片,及一与该第二接合部同侧供该导引片穿设的导 孔。 7.依据申请专利范围第1项所述之导风装置,其中, 该定位机构包括多数个间隔环设于该导风元件底 部的第三接合部,及多数个间隔环设于该定位件上 用以与所述第三接合部相接合的第四接合部。 8.依据申请专利范围第7项所述之导风装置,其中, 该定位件具有二间隔凸设于一侧且同圆心的定位 环,所述第四接合部设于该二定位环之间。 9.依据申请专利范围第7项所述之导风装置,其中, 各该第三接合部为一形成于该导风元件上且呈横 卧L形的定位孔,各该第三接合部具有一对位孔部, 及一由该对位孔部一侧近顶端处横向延伸的卡掣 孔部,各该第四接合部为一凸设于该定位件一侧且 呈倒L形的定位钩,各该第四接合部具有一凸设于 该定位件上的基体,及一由该基体外侧面近顶端处 朝外凸伸且卡掣于该卡掣孔部内的卡块。 10.依据申请专利范围第7项所述之导风装置,其中, 各该第三接合部为一由该导风元件底端凸伸的定 位片,各该第四接合部为一设于该定位件上供该定 位片穿设的定位孔。 11.依据申请专利范围第8项所述之导风装置,其中, 各该第三接合部为一形成于该导风元件上且呈矩 形的定位孔,各该第四接合部为一凸设于一定位环 的壁面且卡掣于该定位孔内的定位钩。 12.依据申请专利范围第1项所述之导风装置,其中, 该定位机构包括二用以使该导风元件底部与该侧 板相接合的定位件,各该定位件具有多数个通孔, 该定位机构包括多数个穿设于所述通孔的定位柱, 及多数个穿过该侧板与所述定位柱相接合的定位 销。 13.依据申请专利范围第12项所述之导风装置,其中, 该二定位件一端连接于该导风元件底部,且该导风 元件包括二设于底部供该二定位件另一端卡掣的 穿孔,当该导风元件在该使用状态时,该二定位件 互相叠置并呈交角,且该二定位件另一端卡掣于该 二穿孔,当该导风元件在该展开状态时,该二定位 件间隔一段距离,且该二定位件与该二穿孔分离。 14.依据申请专利范围第13项所述之导风装置,其中, 各该定位件具有一与该导风元件底部相接合的连 接部,及一卡掣于各该穿孔内的卡接部,各该卡接 部具有二设置于相对侧且抵接于各该穿孔侧缘的 倒钩。 15.依据申请专利范围第14项所述之导风装置,其中, 各该定位件的连接部间隔该导风元件底端一段距 离,且各该定位件具有二由该连接部两侧延伸至该 导风元件底端的狭缝。 16.依据申请专利范围第14项所述之导风装置,其中, 各该定位件的连接部与该导风元件底端切齐,且各 该定位件具有一邻近该卡接部的弯折线,各该定位 件的卡接部可沿该弯折线弯折并卡掣于各该穿孔 内。 17.依据申请专利范围第12项所述之导风装置,其中, 该导风元件包括四设于底部的穿孔,各该定位件可 拆卸地与该导风元件相接合,各该定位件具有二分 别设置于末端处的卡接部,各该卡接部包括二设置 于相对侧且抵接于各该穿孔侧缘的倒钩。 18.依据申请专利范围第17项所述之导风装置,其中, 该二定位件互相叠置并呈交角且间隔该导风元件 底端一段距离。 19.依据申请专利范围第17项所述之导风装置,其中, 该二定位件互相叠置并呈交角且与该导风元件底 端切齐,各该定位件具有二分别邻近该二卡接部的 弯折线,且各该定位件的卡接部可沿该弯折线弯折 并卡掣于各该穿孔内。 20.一种具有导风装置之电脑机壳,包括: 一侧板,具有多数个通风孔; 一设置于该侧板内侧的导风装置,该导风装置包含 : 一导风元件,该导风元件底部对应于该侧板的通风 孔,该导风元件包括一第一接合部、一位于该第一 接合部相对侧且与该第一接合部相接合的第二接 合部;及 一定位机构,包括至少一用以使该导风元件底部与 该侧板相接合的定位件; 该导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变 换,当在该使用状态时,该导风元件呈一中空筒状, 且该第一接合部与该第二接合部相接合,当在该展 开状态时,该导风元件呈一片状,且该第一接合部 与该第二接合部分离。 21.依据申请专利范围第20项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该导风元件为一可挠性聚酯材 质所制成,该导风元件还包括多数条设于顶部可供 撕离的高度调整部,及多数条设于所述高度调整部 之间的撕裂线,各该高度调整部可沿各该撕裂线撕 离以调整该导风元件的高度。 22.依据申请专利范围第20项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该第一接合部为一一体成型于 该导风元件一侧的卡接片,而该第二接合部为一形 成于该导风元件另一侧供该卡接片卡掣的卡孔,且 该第一接合部具有二设置于相对侧且抵接于该卡 孔侧缘的倒钩。 23.依据申请专利范围第22项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该导风元件还包括一与该第一 接合部同侧的导引片,及一与该第二接合部同侧供 该导引片穿设的导孔。 24.依据申请专利范围第20项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该定位机构包括多数个间隔环 设于该导风元件底部的第三接合部,及多数个间隔 环设于该定位件上用以与所述第三接合部相接合 的第四接合部。 25.依据申请专利范围第24项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该定位件具有二间隔凸设于一 侧且同圆心的定位环,所述第四接合部设于该二定 位环之间。 26.依据申请专利范围第24项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该第三接合部为一形成于该 导风元件上且呈横卧L形的定位孔,各该第三接合 部具有一对位孔部,及一由该对位孔部一侧近顶端 处横向延伸的卡掣孔部,各该第四接合部为一凸设 于该定位件一侧且呈倒L形的定位钩,各该第四接 合部具有一凸设于该定位件上的基体,及一由该基 体外侧面近顶端处朝外凸伸且卡掣于该卡掣孔部 内的卡块。 27.依据申请专利范围第24项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该第三接合部为一由该导风 元件底端凸伸的定位片,各该第四接合部为一设于 该定位件上供该定位片穿设的定位孔。 28.依据申请专利范围第25项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该第三接合部为一形成于该 导风元件上且呈矩形的定位孔,各该第四接合部为 一凸设于一定位环的壁面且卡掣于该定位孔内的 定位钩。 29.依据申请专利范围第20项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该定位机构包括二用以使该导 风元件底部与该侧板相接合的定位件,各该定位件 具有多数个通孔,该定位机构包括多数个穿设于所 述通孔的定位柱,及多数个穿过该侧板与所述定位 柱相接合的定位销。 30.依据申请专利范围第29项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该二定位件一端连接于该导风 元件底部,且该导风元件包括二设于底部供该二定 位件另一端卡掣的穿孔,当该导风元件在该使用状 态时,该二定位件互相叠置并呈交角,且该二定位 件另一端卡掣于该二穿孔,当该导风元件在该展开 状态时,该二定位件间隔一段距离,且该二定位件 与该二穿孔分离。 31.依据申请专利范围第30项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该定位件具有一与该导风元 件底部相接合的连接部,及一卡掣于各该穿孔内的 卡接部,各该卡接部具有二设置于相对侧且抵接于 各该穿孔侧缘的倒钩。 32.依据申请专利范围第31项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该定位件的连接部间隔该导 风元件底端一段距离,且各该定位件具有二由该连 接部两侧延伸至该导风元件底端的狭缝。 33.依据申请专利范围第31项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,各该定位件的连接部与该导风 元件底端切齐,且各该定位件具有一邻近该卡接部 的弯折线,各该定位件的卡接部可沿该弯折线弯折 并卡掣于各该穿孔内。 34.依据申请专利范围第29项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该导风元件包括四设于底部的 穿孔,各该定位件可拆卸地与该导风元件相接合, 各该定位件具有二分别设置于末端处的卡接部,各 该卡接部包括二设置于相对侧且抵接于各该穿孔 侧缘的倒钩。 35.依据申请专利范围第34项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该二定位件互相叠置并呈交角 且间隔该导风元件底端一段距离。 36.依据申请专利范围第34项所述之具有导风装置 之电脑机壳,其中,该二定位件互相叠置并呈交角 且与该导风元件底端切齐,各该定位件具有二分别 邻近该二卡接部的弯折线,且各该定位件的卡接部 可沿该弯折线弯折并卡掣于各该穿孔内。 图式简单说明: 图1是一般导风装置设置于一侧板上的一立体图; 图2是本发明导风装置的第一较佳实施例设置于一 电脑机壳的侧板上的一立体分解图; 图3是该第一较佳实施例的一立体分解图,说明一 导风元件、一定位件与一侧板的配置关系; 图4是该第一较佳实施例的导风元件的一前视图, 说明导风元件在一呈片状的展开状态; 图5是该第一较佳实施例的一定位机构的一局部放 大图; 图6是该第一较佳实施例的导风元件的一立体图, 说明导风元件弯折时的状态; 图7是该第一较佳实施例的一局部剖视放大图,说 明一第四接合部的卡块卡掣于一第三接合部的卡 掣孔部内; 图8是本发明导风装置的第二较佳实施例的导风元 件的一立体图; 图9是该第二较佳实施例的定位机构的一局部放大 图; 图10是该第二较佳实施例设置于侧板上的一立体 分解图; 图11是该第二较佳实施例设置于侧板上的一局部 放大图; 图12是本发明导风装置的第三较佳实施例的导风 元件的一前视图,说明导风元件在一呈片状的展开 状态; 图13是本发明导风装置的第四较佳实施例的导风 元件的一前视图,说明导风元件在一呈片状的展开 状态,且定位件的连接部间隔导风元件的本体底端 一段距离; 图14是该第四较佳实施例的导风元件的一立体图, 说明导风元件弯折时的状态; 图15是该第四较佳实施例的导风元件的一立体图; 图16是该第四较佳实施例设置于侧板上的一立体 分解图; 图17是该第四较佳实施例的一局部剖视放大图,说 明定位件与侧板藉由一定位柱与一定位销相接合; 图18是本发明导风装置的第五较佳实施例的导风 元件的一前视图,说明导风元件在一呈片状的展开 状态,且定位件的连接部与导风元件的本体底端切 齐; 图19是该第五较佳实施例设置于侧板上的一立体 分解图; 图20是本发明导风装置的第六较佳实施例的导风 元件与定位件的一前视图,说明导风元件及定位件 的配置关系; 图21是该第六较佳实施例设置于侧板上的一立体 分解图; 图22是本发明导风装置的第七较佳实施例的导风 元件与定位件的一前视图,说明导风元件及定位件 的配置关系;及 图23是该第七较佳实施例设置于侧板上的一立体 分解图。
地址 台北县汐止市新台五路1段88号21楼
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