发明名称 铝合金压铸件
摘要 本发明系提供一种铝合金压铸件(aluminum alloy die castingpart),其系包含有矽、铜、钛、铅以及一剩余成分,其中矽之重量百分比为9.5%-11.5%,铜之重量百分比为1.5%-3.5%,钛之重量百分比系小于等于0.3%,铅之重量百分比系小于等于0.3%,而该剩余成分系包含有铝与复数个杂质元素,并且该剩余成分之重量百分比系为上述成分之剩余重量百分比。
申请公布号 TWI298352 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW092127227 申请日期 2003.10.01
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 刘展名;陈坤明
分类号 C22C21/02(2006.01) 主分类号 C22C21/02(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一种铝合金压铸件(aluminum alloy die casting ingot),其 包含有: 矽,其重量百分比系大于10%且小于等于11.5%; 铜,其重量百分比为1.5%-3.5%; 钛,其重量百分比系小于等于0.3 %; 铅,其重量百分比系小于等于0.3 %;以及 一剩余成分,其包含有铝与复数个杂质元素,且该 剩余成分之重量百分比系为上述成分之剩余重量 百分比。 2.如申请专利范围第1项之铝合金压铸件,其中该等 杂质元素之重量百分比系小于等于3.25%。 3.如申请专利范围第2项之铝合金压铸件,其中该等 杂质元素系包含有: 锰,其重量百分比系小于等于0.5 %; 镍,其重量百分比系小于等于0.3 %; 锌,其重量百分比系小于等于1.0 %; 铁,其重量百分比系小于等于1.0 %; 镁,其重量百分比系小于等于0.3 %;以及 锡,其重量百分比系小于等于0.15 %。 4.如申请专利范围第1项之铝合金压铸件,其中钛系 作为一微晶剂(grain refiner),用以微细化该铝合金之 晶粒。 5.如申请专利范围第1项之铝合金压铸件,其中铅系 用以增加该铝合金压铸件之加工性。 6.一种铝合金,其包含有: 矽,其重量百分比系大于10%且小于等于11.5%; 铜,其重量百分比为1.5%-3.5%; 钛,其重量百分比系小于等于0.3 %; 铅,其重量百分比系小于等于0.3 %; 复数个杂质元素,该等杂质元素之重量百分比系小 于等于3.25%;以及 铝,其重量百分比系为上述成分之剩余重量百分比 。 7.如申请专利范围第6项之铝合金,其中该等杂质元 素包含有: 锰,其重量百分比系小于等于0.5 %; 镍,其重量百分比系小于等于0.3 %; 锌,其重量百分比系小于等于1.0 %; 铁,其重量百分比系小于等于1.0 %; 镁,其重量百分比系小于等于0.3 %;以及 锡,其重量百分比系小于等于0.15 %。 8.如申请专利范围第6项之铝合金,其中该铝合金系 为一极薄件压铸用之铝合金。 9.如申请专利范围第6项之铝合金,其中钛系作为一 微晶剂,用以微细化该铝合金之晶粒。 10.如申请专利范围第6项之铝合金,其中铅系用以 增加该铝合金之加工性。
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